9 月 14 日，"韩国经济指南" 援引业内人士的话说，三星电子（Samsung Electronics) 已接到订单，将为高通生产下一代 5G 高端智能手机应用程序处理器，价值约 1 万亿韩元（约合 8.45 亿美元）。高通将于 12 月发布 SNAP 龙 875 系列，预计将用于三星、小米和奥普（Oppo) 智能手机。

这意味着三星首次击败台积电，赢得了高通旗舰芯片的全面订单。三星已开始在韩国生产线上使用 EUV 设备大规模生产 Snapdragon875。

早些时候，韩联社援引业界消息人士的话说，三星电子芯片部门最近收到了高通应用处理器 Cellong 4 系列 5G 芯片合同订单。

Cellong 4 系列 5G 芯片是用于小米、oppo 和摩托罗拉电子产品的中、低价 5G 芯片，预计将于明年 1 月投入商用。

据韩联社报道，截至去年，高通主要生产的是 Cellong 8 系列的旗舰 5G 芯片，而今年则推出了价格较高的 7 系列和 6 系列 5G 芯片。其中，三星电子（Samsung Electronics) 负责 SNAP 龙 7 系列的生产，今年早些时候还赢得了 5G 调制解调器芯片 x60 的部分生产订单。

三星今年在芯片合同制造方面取得了良好进展。三星电子（Samsung Electronics) 上月和本月分别赢得了 IBM 新的 POWER 10 CPU 和 NVIDIA 新图形处理器的订单，扩大了其市场份额。根据市场分析公司 Jibang Consulting(TrendForce) 的数据，预计今年第三季度，三星电子（Samsung Electronics) 将在全球晶圆合同工人中占据 17.4% 的份额。