作为半导体产业的核心基础材料，大型半导体晶片的主要生产能力被少数国际半导体晶片供应商垄断，这也是国内硅片企业试图突破的方向。随着行业领先者连威上市，在资本市场的帮助下，公司更有可能率先打破国际垄断，推动未来大规模半导体硅片的国产化。

硅片工业一直受到国家的高度重视。

梁卫所在的半导体硅片产业是我国重点鼓励和支持发展的产业。

作为中国实施强国战略第一个十年的行动计划，"2025年的"中国制造"明确指出，针对核心基本部件(部件)、先进基础工艺、关键基础材料和工业技术基础(统称"四个基地")等工业基础能力薄弱的情况，应努力消除制约重点产业发展的瓶颈。

到2020年，40%的核心基础部件和关键基础材料将得到独立保障，人民生产的情况将逐步缓解。到2025年，70%的核心基础部件和关键基础材料将得到独立保障，80种标志性的先进工艺将得到推广和应用，其中一些已达到国际领先水平。

工业四基地"发展目录(2016版)将8英寸、12英寸集成电路硅片列为新一代信息技术的第一个关键基础材料。半导体硅片产业作为振兴国家半导体产业和促进国民经济转型的重要组成部分，各监管部门从鼓励产业发展、支持研究开发、加强人才培养、保护知识产权等方面大力支持半导体硅片产业的发展，并通过产业政策的制定和法律法规的颁布，建立了国家集成电路产业投资基金。我们将积极推动大尺寸半导体硅片国产化。

从市场需求来看，2014年以来，中国半导体晶片市场规模呈稳定上升趋势，通信、计算机、汽车工业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等终端应用领域的快速发展，以及人工智能、物联网等新兴产业的兴起，极大地推动了集成电路和分立器件产业的发展，从而导致上游半导体硅片需求的快速增长。

据ICMtia统计，2018年中国半导体硅片的市场需求为172.1亿元，2019年和2020年的市场需求预计分别为176.3亿元和201.8亿元。2014至2019年的复合增长率为13.74%。

技术优势在行业中处于领先地位

联微控股子公司浙江金瑞宏长期致力于高技术含量，高附加值的半导体硅片的研发和生产，具备硅单晶锭，硅研磨片，硅抛光片，硅外延片的完整工艺和生产能力。"2004年，公司开始批量生产和销售6英寸半导体硅抛光片和硅外延片，成为国内较早生产6英寸硅片的企业。2009年，公司8英寸半导体硅片开始批量生产和销售，实现了国内8英寸硅片供应的突破。通过承担十一五国家02项目，公司具备了生产制造全系列8英寸硅单晶锭，硅抛光片和硅外延片的能力，研发了12英寸单晶生长核心技术，以及晶圆倒角，研磨，抛光，外延等一系列关键技术。

能够拥有如此优异的业绩，成为行业领先者，与公司强大的研发实力密切相关。

梁卫拥有一支高度专业化的技术队伍，主要研发人员有在国内外知名半导体企业担任重要技术职务的背景，具有较强的自主研发和创新能力。目前，公司拥有一批具有自主知识产权的发明专利。到2020年3月底，公司拥有研发和技术人员300多人，其中一人被国务院专门资助专家授予。

自梁维特成立以来，就把技术创新作为一项重要的发展战略，建立了较为完善的技术创新机制。在多年研发管理经验的基础上，公司形成了一套系统的自主研发管理标准，建立了包括市场需求分析，研发项目管理，实施检查等在内的研发流程体系。未来公司的研究方向主要是"大尺寸半导体硅片"，"肖特基二极管芯片"，"MOSFET芯片"，"射频集成电路芯片"等领域，以期在原有技术积累的基础上实现突破，优化产品结构，提高产品质量，增强公司盈利能力