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外媒称华为7nm 5G基站芯片足够了,未来数年管够:手机芯片被严重供给不足

2020-09-25 11:24   来源: 互联网

据韩国媒体报道,华为有足够数量的基站芯片支持其未来几年的业务发展。


报告称:" 华为去年开始为其 B2B 业务开发半导体储备。基站芯片的生产周期要比智能手机上使用的麒麟芯片长,而华为的智能手机业务是禁令升级后最糟糕的领域,与企业和运营商业务的影响相比,芯片的停产最为严重。


去年 1 月,华为发布了世界上第一个 5G 基站核心芯片天钢,该芯片具有极高的集成度、强大的计算能力和非常宽的频谱。与标准的 4G 基站相比,它可以将基站的尺寸缩小 50% 以上,重量减少 23%,而且比标准 4G 基站节省一半安装时间。


尽管官方尚未透露,但消息人士表示,天钢使用台积电 7nm 技术制造,早在 2018 年,华为官员玄就开始生产供应品。


事实上,此前华为曾公开表示,目前,TOB 业务(基站等)芯片的储备仍然相对充足,手机芯片仍在积极寻找出路。


据华为称,华为每年消费数亿移动芯片,目前仍在寻找升级的途径,如果高通能够提供,他们愿意使用(如果允许,华为也愿意购买美国芯片,并坚持全球供应链)。自 9 月 15 日以来,华为一直被禁止购买智能手机和笔记本的半导体。华为可以在库存中使用芯片,但不能使用竞争对手将使用的最新处理器。


事实上,余承东在最近的一次讲话中还表示,5nm 工艺的麒麟 9000 芯片将只生产到 9 月 15 日,并将继续销售,但数量将有限,今年可能会停印,也可能是华为最后一代麒麟高端芯片。


华为还表示,从 9 月 15 日起,台积电将不再能与华为做生意。华为具有芯片设计的自主研究能力,没有生产能力,因此一直由台积电和其他制造商签约。


在此之前,韩国媒体表示,华为曾私下通知一些韩国主要经销商,由于芯片中断,预计华为在 2021 年的智能手机出货量仅为 5000 万部,换句话说,它们只能生产 5000 万部智能手机。


华为在 2019 年的智能手机发货量为 2.4 亿部,预计今年将出货量 1.9 亿部。2021 年的目标分别是这些发货量的 21% 和 26%,并面临近 80% 的崩溃。


当被问及下一代 Mate 手机何时发布时,华为消费者业务首席执行官俞承东说:"请再等一会儿,一切都会如期到来。" 此前的访问消息显示,华为的 Mate 40 系列手机预计将包括 Mate 40、Mate40Pro 和 Mate40Pro+ 手机。




责任编辑:萤莹香草钟
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