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如何在现在的市场上开发第3三类半导体?

2020-10-19 10:27   来源: 互联网

随着中国对可替换性要求的逐步加深,以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体作为新材料,由于其优异的物理性能,如耐高温、耐高压等,在市场上有着很高的需求,但同时,我国第三代半导体的发展困境也逐渐显现出来。目前,第三代半导体的发展困境主要集中在四大问题上:国外技术封锁、国内供应链不完善、盲目的项目投资和严重的投资泡沫。国内企业要想突破第三代半导体发展的瓶颈,就必须开正确的药,准确地抓住痛点,才能走向更广阔的行业。


以南京百之半导体为例,能否启发国内企业寻找新的突破口?


南京白河电子科技有限公司成立于 2019 年 8 月,是第三代宽带隙半导体芯片制造企业,以生产碳化硅和氮化镓相关外延芯片为主营业务,包括 GanonSi、GanonSic 和 SiConSiC,涵盖射频微波等应用领域。


其创办人宣荣毕业于台湾交通大学,从学生开始接触第三代半导体相关领域。他用第三代半导体材料写了一篇关于氮化镓的博士论文。毕业后,他参与了第三代半导体相关工业研究工作 11 年。之后,他继续在新竹科技园从事第三代半导体工作(6 年),并于 2019 年创办百科电子。到目前为止,他在相关行业已有 20 年的经验。


宣荣公司结合自己多年的经验,积极开发技术,从半导体材料生产到企业的主要发展方向,业务发展分为三个阶段:外延晶圆更换加工、碳化硅 6 英寸晶圆器件制造和氮化镓 6 英寸晶片器件制造,这也是白焦半导体走出困境的三个步骤和战略部署。


首先,关于国际技术禁运,美国商务部在 2018 年公布了 44 家新的中国出口管制企业名单,限制了美国技术的出口和转让。其中 13 家和 55 家是中国领先的化合物半导体研究机构。由于国内半导体行业起步较晚,发展缓慢,一度陷入了 "卡在脖子" 的发展困境。


宣荣说:"与国际第三代半导体制造商相比,100% 的技术并不逊色,以前我在新竹科技园把第三类半导体的营业额从不到 1000 万件增加到 3 亿多件,反映了市场对团队技术的认可,现在的部分团队成员从以前的团队中,仍然在技术上保持行业领先地位。" 此外,技术本身应该更多地为市场服务,百科还结合市场需求开发定制产品,以提高产品在行业中的影响力,以赢得更大的市场份额,这也是白礁的核心战略方针。


在市场需求方面,宣融认为,中国第三类半导体的发展既有需求,也有困境,由于供应链不完整,整个行业一直处于 "喝彩" 的状态,在这种环境下,企业很难发展第三类半导体产业来发展第三类半导体产业,于是百科半导体决定先做外部市场,等待机会,并根据国外业务的发展,反向渗透到国内市场上来 ".

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选择外国作为产品开发的主要地点有三个原因:


首先,国外半导体材料产业的发展一直处于世界前列,其第三代半导体材料需求市场空间很大。


第二,宣融以前曾与多家企业合作过,有过合作经验,商业资源丰富,更容易达成合作。


最后,与现有供应商美国 Corey 相比,结合国外企业自己生产标准化和定制要求的磨削产品,具有更多的规格优势(美国产品规格比较宽松,但国外没有更好的替代产品)。


事实上,开发国外市场的过程也是等待中国第三种半导体供应链成熟的阶段,利用国外市场补充企业的现金流,以瞄准国内越来越广阔的蓝海市场份额。据报道,百科电子加工厂将于年底投产,2021 年完成部分订单的交付。


百科电子的三步发展战略与企业发展的三个阶段相吻合。


百科电子的融资将直接与发展阶段联系在一起," 宣先生说。据悉,百科电子于 2019 年完成了由霍利资本资助的 5000 万元天使轮融资,并于 2020 年完成了由华利资本和台湾电力牵头的 1 亿元人民币 A 轮融资。资金主要用于建设工厂和购买生产设备。下一阶段将在 2020 年年底开始运营第三代半导体外延工厂,并于 2021 年中期启动下一轮融资计划,筹集 4 亿元人民币用于新一轮的工厂建设和生产线投资。


宣融说:"下一阶段将是百科电子发展的重要阶段。这三个步骤中的第一步将于 2020 年年底正式采取。预计 2022 年生产线的生产效率将达到每月 2000 件,届时拜克电子也将实现整体收入平衡。" 我们还预计,到今年年底,该团队的规模将从目前的 10 家扩大到 30 家,到 2021 年将增至 50 家。


从企业稳定发展的角度来看,宣荣认为,目前外延碳化硅的市场规模约为 15 亿美元,射频微波应用氮化镓约 12 亿美元,功率约 1 亿美元,但国内发展方向仍然是电力设备(快速充电设备等),市场规模小,上限低,因此射频微波应用是扩大市场份额的主要发展方向。




责任编辑:萤莹香草钟
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